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本周电力电子动态汇总

作者:admin时间:2021-04-06 15:51

  东芝电子元件及存储装配株式会社(“东芝”)指日公布,推出五组全新的微节制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+族。个中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核;M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可告竣低功耗,适合众品种型的利用,如高级微节制器的最高任务频率达200MHz,闪存存储容量最大为2MB,并集成12位模数转换器,还集成了利用专用外围开发,如越过力电机节制引擎或富厚的邻接接口。

  新型Wolfspeed WolfPACK模块系列助力高拉长的中功率手艺的神速量产。环球碳化硅手艺领先企业科锐Cree, Inc.公布,推出Wolfspeed WolfPACK 功率模块,扩展其办理计划范畴,并为囊括电动汽车神速充电、可再生利用正在内的各类工业电源的功能开启新时期。通过采用1200V Wolfspeed® MOSFET 手艺,该新型模块正在简便易用的封装内告竣出力最佳化,从而助助计划职员开采出尺寸更小、扩展性更好的电源体例,并明显晋升其出力和功能。与 Si 比拟,采用 SiC基功率办理计划可认为一系列工业利用带来更神速、更小型、更轻量和更强健的电气体例。该新型 SiC 模块告竣功率密度最大化,并正在圭臬尺寸内简化计划,明显加疾新一代手艺的坐蓐和推出,赋能囊括非车载充电和太阳能办理计划正在内的繁众神速拉长的工业市集。

  日前,Vishay Intertechnology, Inc.公布,推出新款通过AEC-Q101认证的100 V p沟道TrenchFET® MOSFET---SQJ211ELP,用以普及汽车利用功率密度和能效。Vishay Siliconix SQJ211ELP不单是业内首款鸥翼引线 mm 紧凑型PowerPAK® SO-8L封装器件,况且10 V条目下其导通电阻仅为30 m,抵达业内优异秤谌。

  依据市集调研机构 Omdia申报指出,英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 已告捷登上 MEMS 麦克风市集的指点职位。依据申报中MEMS 芯片出卖量显示,英飞凌的市集份额已然跃升至 43.5%,使其成为市集龙头,领先第二名快要4%,乃至远超第三名37%以上。如斯踊跃的发达速率,归功于英飞凌正在 MEMS 麦克风计划和巨额量坐蓐方面的长久体会,为市集带来无与伦比的消费者体验。现正在,英飞凌推出新一代模仿MEMS 麦克风──XENSIV MEMS 麦克风 IM73A135可供给更好的成就。麦克风计划职员务必时时正在高信噪比 (SNR)、小封装、大声学过载点、低功耗,以及 MEMS与ECM麦克风之间做出弃取。是以,需求最高功能麦克风的利用正在以前能够仍会采用ECM,而非MEMS。但现正在有了 IM73A135,计划职员从此不再需求妥协。指日,安徽富乐德长江半导体原料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举办强大开发搬入典礼,符号着该项目即将进入试坐蓐阶段。义安区委、区政府有劲人和日本磁性手艺控股股份有限公司、上海申和热磁电子有限公司、鸿池物流(上海)有限公司闭系有劲人等到场典礼。由安徽富乐德长江半导体原料股份有限公司投资设立,总投资10亿元,占地75 亩。该项目设立周期企图15个月,修成后将补充邦内大尺寸半导体晶圆周详再生生意的空缺。

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