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芯片设计商寰星电子拟申报科创板IPO正在进行B轮

作者:admin时间:2020-02-14 03:33

  导语芯片计划公司杭州寰星电子科技有限公司用意科创板上市,公司正正在实行B轮融资,本轮融资完成后公司将发端上市经营,估计将于本年下半年启动正式IPO措施,来岁申报科创板。

  讯,芯片计划公司杭州寰星电子科技有限公司(下称“寰星电子”)用意科创板上市,公司正正在实行B轮融资,谋划引入1-2个外部股东,目前已得到数家邦有基金及大投行的了了投资意向。本轮融资完成后公司将发端上市经营,估计将于本年下半年启动正式IPO措施,来岁申报科创板。

  企查查数据显示,寰星电子此前仍旧杀青两轮融资,2016年1月14日,公司杀青天使轮融资,2018年4月28日,公司杀青数万万元A轮融资。

  据公司官网披露,寰星电子是邦内具有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth自助学问产权的芯片计划公司,依托自助研发才干及行业堆集,为通信、物联网、消费电子等行业供应专用与通用芯片及行业满堂处理计划。

  始末众年的不懈戮力,先后杀青了GPS/BDII、皇冠搏彩中心Wi-Fi、Bluetooth芯片的计划、投片与量产,职能目标均到达业内领先水准;公司闭系的芯片产物可普通利用于消费电子、电脑周边外设、音视频文娱、无线照明、汽车电子、物联网、智能家居、灵敏都会等浩繁周围。

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